Vous êtes une personne rigoureuse, passionnée par le service à la clientèle et avez un sens aiguisé de l’analyse? Vous souhaitez accompagner les étudiantes et les étudiants dans la gestion de leur situation financière? Rejoindre notre équipe vous offrira l'opportunité de travailler dans un environnement collaboratif, où l'entraide et le développement sont au cœur de nos valeurs. En occupant ce poste, vous jouerez un rôle essentiel dans l'application des procédures administratives liées aux comptes à recevoir, tout en fournissant un soutien indispensable à la clientèle étudiante. Cette expérience sera non seulement une opportunité d'apprentissage continu, mais vous permettra également de contribuer à la gestion de plus de 200 000 états de comptes étudiants et à plus de 1200 rencontres avec des étudiantes et étudiants chaque année.
Ce que nous vous offrons
Taux horaire : 30,52 $ à 36,65 $ (classe 10 de l'échelle en vigueur). L'échelle de classification de niveau 1 peut s'appliquer selon les dispositions prévues à l'annexe 5-C. 20 jours de vacances, 16 jours fériés et 2,5 jours de congé pour fins personnelles. Assurances collectives Régime de retraite hybride avec contribution de l'employeur (à prestations et à cotisations déterminées). Au Campus principal, accès à de nombreux services, à une multitude d'activités (sportives, culturelles et sociales) et à une gamme d'avantages et de rabais variés (Centre sportif, équipement informatique, transport durable, etc.).
Votre contribution
Assumer la responsabilité d'opérations et faire le suivi d'activités telles que la gestion des dossiers administratifs, la gestion budgétaire et la gestion comptable. Communiquer avec les personnes concernées afin d'obtenir ou de fournir des renseignements de nature technique pour assurer le bon fonctionnement de son secteur. Coordonner et superviser le bon fonctionnement d'activités financières exigeant des connaissances spécialisées. Colliger codifier et analyser des données et des statistiques reliées à sa tâche. Préparer et rédiger des rapports, approuver des formulaires administratifs. Participer au développement et à l'implantation de procédures administratives afin d'améliorer l'efficacité des activités de son secteur. Effectuer des recherches relatives à son champ d'activités. Résoudre les problèmes qui lui sont soumis et référer à la personne supérieure immédiate les cas qui dépassent son niveau de responsabilité.
Votre aménagement du temps de travail
Poste régulier à temps complet, 35 heures par semaine réparties en 5 journées régulières de travail de 7 heures chacune, du lundi au vendredi, entre 8 h 30 et 17 h. Télétravail : programme offrant la possibilité de travailler à distance jusqu'à 3 jours par semaine. Flexibilité d'horaire pendant l'année et horaire allégé l'été.
Réception des candidatures Veuillez faire parvenir votre curriculum vitae au Service des ressources humaines par voie électronique en cliquant sur le bouton «Postuler». La date limite pour postuler est le 24 mars 2025 , à 17 h. Nous remercions toutes les personnes candidates. Toutefois, nous communiquerons seulement avec les personnes retenues en entrevue.
Détenir un diplôme d'études collégiales en techniques administratives dans l'option comptabilité ou une scolarité équivalente. Détenir un minimum de 2 années d'expérience pertinente. Deux tests sont exigés comme condition de qualification. Un test de comptabilité, note de passage : 60%. Un test Excel, note de passage : 70 %
Nous vous encourageons à postuler même si vous ne possédez pas toutes les qualifications et exigences requises. Dans le contexte de pénurie de main-d'oeuvre pleinement qualifiée, votre candidature pourrait être sélectionnée. Aussi, certaines étapes pourraient être ajoutées au processus de sélection et d'embauche pour soutenir un cheminement de carrière.
English version follows Contexte : Le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) a été développé il y a plusieurs années pour l'intégration de systèmes microélectroniques avancés. Cette technologie permet d’assembler des composants en une tranche monolithique propice aux procédés de micro-fabrication et intégration de l'industrie microélectronique. Cependant, cette technologie rencontre des complexités de fabrication, des problèmes de fiabilité pour les systèmes hétérogènes à larges puces. Ainsi, Nous proposons ce projet de thèse pour développer une nouvelle approche de procédé (FOWLP) pour intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une approche de moulage compatible avec les grandes puces (> 400 mm2).
Sujet : Ce sujet de thèse vise à développer de procédé de moulage pour l’intégration hétérogène de larges puces. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes de moulage et les matériaux époxy utilisés dans le moulage afin de comprendre leurs propriétés et les défis associés, (ii) sélectionner 2 à 3 candidats en fonction des données du fournisseur, en se concentrant sur la température de durcissement, la Tg, le module de Young et l'adhérence, ainsi que la capacité à remplir l’espacement étroite entre les puces, (iii) développer des procédés de moulage de puces dans un matériau époxy (EMC) à l’aide d’un équipement de classe industrielle, (iv) étudier l’influence des paramètres du processus de placement de puces et des matériaux (EMC, plaque de moulage et bande de démoulage) sur des spécifications critiques telles que le gauchissement, et le déplacement de puces après le moulage, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l’intégrité du (FOWLP) package. À l'issue de cette thèse, l’étudiant(e) aura établi un nouveau processus robuste de moulage pour l'intégration de systèmes microélectroniques avancés.
Environnement de travail : La thèse sera réalisée sous la co-direction du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d’alliance IBM/CRSNG sur l’Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT) de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.
Profil recherché : • Détenir une maitrise en génie ou sciences dans le domaine de la chimie, physique, ou des matériaux; • Expérience en caractérisation de matériaux organiques (époxy, polymères) • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l’oral qu’à l’écrit • Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement • Atouts : Connaissances en procédés de microfabrication et intégration, packaging microélectronique avancé
Contact : Date de début souhaité : Septembre 2025 Documents à fournir : Lettre de présentation, curriculum vitæ, les relevés de notes des 2 dernières années et et Contact de 2 personnes références ----------------------------------------------------------------------------- Development of molding processes for heterogeneous integration of large electronic chips
Context: Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) was developed several years ago for the integration of advanced microelectronic systems. This technology allows the assembly of a multitude of components into a monolithic wafer conducive to the microfabrication and integration processes of the microelectronics industry. Despite its strong potential and high level of maturity, FOWLP is still very rarely used for the integration of heterogeneous systems with large chips. Thus, we propose this thesis project to develop a novel approach for process (FOWLP) to integrate heterogeneous active chips (HBM, ASIC) and passive interconnect/thermal chips using a molding approach that is compatible with large chips (> 400 mm2).
Topic: This thesis aims to develop molding processes for heterogeneous integration of large chips. The successful candidate will be in charge of (i) conducting a literature review of molding methods and epoxy materials used in molding to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates based on vendor data, focusing on curing temperature, Tg, Young’s modulus and adhesion, as well as the ability to fill the narrow chip gap, (iii) developing molding processes for molding chips in epoxy material compound (EMC) using industrial grade equipment, (iv) studying the influence of die placement process parameters and materials (EMC, molding plate and release tape) on critical specifications such as warpage and chip displacement after molding,(v) performing complete morphological characterizations of the molding compounds to determine the quality and the integrity of FOWLP. At the end of this thesis, the student will have established a new robust molding process for the integration of advanced microelectronic systems.
Work Supervision: This PhD thesis will be realized under the co-direction of Pr. Dominique Drouin and Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM/NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. The student will thus benefit from an exceptional research environment that combines students, professionals, professors and industrialists working hand-in-hand to develop the technologies of the future.
Desired Profile: • Master’s degree in engineering or science in the field of chemistry, physics, or materials. • Experience in characterizing organic materials (epoxy, polymers) • Ability to communicate in English or French both orally and in writing • Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team • Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development • Assets: Knowledge of microfabrication and integration processes, advanced microelectronic packaging
Contact: Starting date: September 2025 Documents to provide: Cover letter, curriculum vitae, transcripts for the past two years & contact details of 2 references
English version follows Contexte : Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I/O, d'une forme plus miniature/plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP.
Sujet : Nous sommes à la recherche d’une personne qualifiée et très motivée pour nous aider à développer de nouveaux procédés de TBD pour FOWLP afin d'intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une nouvelle approche de moulage. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propriétés et les défis associés (ii) sélectionner 2 à 3 candidats pour la bande antiadhésive disponibles sur le marché (iii) développer le processus complet de collage et de décollement temporaire, (iv) réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes du support de décollement temporaire pour déterminer la qualité et les performances du procédé TBD, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l’intégrité du (FOWLP) package. Des validations d'intégrité des procédés TBD après l'interconnexion des puces moulées seront visées, en tenant compte des exigences de rugosité de surface de EMC, de planarisation et de gauchissement du support. Ces évaluations seront réalisées en étroite collaboration avec les ingénieurs d'IBM.
Environnement de travail : Ce stage sera réalisé sous la codirection du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d’Alliance CRSNG/IBM sur l’intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT) de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.
Profil recherché : • Détenir un doctorat en micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux • Expérience et compétences en microfabrication en salle blanche • Connaissances en packaging microélectronique avancé • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l’oral qu’à l’écrit • Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
Contact : Date de début souhaité : Septembre 2025 Documents à fournir : Lettre de présentation, curriculum vitæ et Contact de 2 personnes références ----------------------------------------------------------------------- PDF project : Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging
Context: With the continued advancement in assembly and packaging technologies such as innovative FOWLP platforms/concepts, brought by high demand for more functionality, increased I/O count, smaller/thinner form and cost reduction, temporary bonding & debonding technology (TBD) has been further developed to address new process challenges.
Topic: We are looking for a well-qualified and highly motivated student to develop new TBD processes for FOWLP to integrate heterogeneous active chips (HBM, ASIC) and passive interconnect/thermal chips using a molding approach. The successful candidate will oversee (i) conducting a literature review of methods and materials used for TBD process to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates of commercially available release tape,(iii) developing the complete temporary bonding and debonding process route,(iv) perform complete morphological & mechanical characterizations of the temporary release carrier to determine the quality and performance of the TBD process. Integrity validations of TBD process after the interconnection of molded chips will be targeted, considering EMC surface roughness, planarization and carrier warpage requirements. These evaluations will be performed in close collaboration with IBM engineers.
Work Supervision: This Postdoc project will be realized under the co-direction of Pr. Dominique Drouin and Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM/NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. The student will thus benefit from an exceptional research environment that combines students, professionals, professors and industrialists working hand-in-hand to develop the technologies of the future.
Desired Profile: • PhD in micro-nanotechnology, microelectronic packaging or nanomaterials • Strengths: experience in microfabrication in clean room • Knowledge in advanced microelectronic packaging • Ability to communicate in English or French both orally and in writing • Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team • Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development
Contact: Starting date: September 2025 Documents to provide: Cover letter, curriculum vitae and contact details of 2 references
Deux offres de thèse en Synthèse et Caractérisation de films minces, sont disponibles à Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - 3IT en collaboration avec C2MI et Teledyne DALSA Bromont Pour plus de détails : Profil recherché: ✔ Détenir un diplôme universitaire et une maitrise en génie ou en sciences dans le domaine de la physique, la chimie ou des matériaux; ✔Expérience en caractérisation de couches minces. L’expérience en techniques de MÉT est un atout; ✔Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l’oral qu’à l’écrit ; ✔Forte capacité d’adaptation, d’autonomie, de travail en équipe et de résolution de problèmes; ✔Goût prononcé pour la physique des matériaux, la cristallographie, la microscopie et la R&D interdisciplinaire. Contacts : Documents à fournir : CV, relevé de notes universitaire, lettre de motivation et 2 références
Devenez membre de la plateforme de microscopie photonique et cytométrie de l’Université de Sherbrooke, qui offre des formations et accompagnements pour l’utilisation d’une grande variété de microscopes photoniques et de cytomètres de flux, ainsi que des ressources pour l’analyse de données et d’images. Sous la responsabilité immédiate de la direction de la plateforme, la coordonnatrice ou le coordonnateur de laboratoire coordonne la formation des étudiants/chercheurs, la gestion et l’entretien du parc d'équipements de la plateforme. Sommaire du rôle et des responsabilités La personne candidate rejoindra une équipe de chercheurs et professionnels de la plateforme de microscopie photonique et cytométrie de l'Université de Sherbrooke pour la formation et l’accompagnement d’étudiants, professionnels et chercheurs sur l’utilisation des appareils de la plateforme. Elle sera chargée d’assurer la gestion et l'opération du parc d'équipement, de planifier et coordonner l’entretien et la réparation du parc d’équipements. Elle sera chargée de communiquer avec les membres de la plateforme pour les orienter vers la technique appropriée et de présenter les divers appareils et outils disponibles sur la plateforme. Responsabilités Former et soutenir les étudiants, professionnels et chercheurs dans l'utilisation éclairée des équipements et logiciels disponibles sur la plateforme. 2. Planifier et coordonner l’entretien, la réparation, mise à jour du parc d'équipement en collaboration avec les responsables de la plateforme. 3. Veiller au respect des règles de sécurité et de bonne utilisation des appareils. 4. Participer activement au développement de la plateforme et d’activité favorisant l’utilisation des appareils et outils disponibles sur la plateforme. 5. Assurer le suivi budgétaire et la facturation des utilisateurs du parc d'équipements et des achats pour la plateforme. 6. Participation à des conférences et de la formation continue afin de suivre les nouvelles technologies en microscopie photonique et cytométrie. 7. Coordonner l’acquisition et l’installation de nouveaux instruments et équipements pour la plateforme. 8. Participer à la rédaction de demandes de subventions pour l'acquisition de nouveaux équipements. 9. Assurer une veille technologique sur les avancées en microscopie et cytométrie. 10. Assumer toute autre responsabilité qui lui est confiée par la direction. Réception des candidatures Veuillez faire parvenir votre curriculum vitae au Service des ressources humaines par voie électronique en cliquant sur le bouton «Postuler». La date limite pour postuler est le 16 avril 2025 à 17 h. Nous remercions toutes les personnes candidates. Toutefois, nous communiquerons seulement avec les personnes retenues en entrevue. Qualifications Détenir un baccalauréat en Pharmacologie, Biologie cellulaire ou dans un domaine connexe avec une expertise en microscopie photonique (épifluorescence, confocal, superresolution (STED), analyse sur cellules fixées et cellules vivantes) et cytométrie de flux. Avoir de la capacité à utiliser les appareils et les logiciels d'analyse d’image et enseigner leurs utilisations. Exigences Démontrer une bonne connaissance et de l’expérience dans le domaine de microscopie photonique (épifluorescence, confocal, superresolution (STED)) et cytométrie de flux. Détenir de l’expérience pour analyse microscopique sur cellules fixées et cellules vivantes (principalement sur cellules de mammifères). Détenir de l’expérience pour l’utilisation de logiciel d’analyse de données et d’image. Détenir une grande capacité à enseigner l’utilisation des appareils et logiciels. Avoir de bonnes habiletés de communication orales et écrites en français et anglais. Démontrer des compétences en planification et gestion de projets. Faire preuve d'autonomie, de capacité à travailler dans un environnement multidisciplinaire et de grandes qualités interpersonnelles. Être une personne efficace, avoir une capacité d’adaptation, une bonne vitesse d’apprentissage de l’utilisation de nouveaux appareils ou nouvelles tâches. Détenir de l'expérience en enseignement.
Vous jouerez un rôle clé dans le soutien à la gestion des opérations essentielles, incluant les études, les ressources humaines, la gestion financière et matérielle, ainsi que des projets spécifiques à la mission de l'unité. Vous aurez l'opportunité de travailler en étroite collaboration avec l'équipe pour garantir l'efficacité et la fluidité des processus internes. Vous veillerez également à la continuité et au bon fonctionnement du bureau, tout en assurant un suivi rigoureux des dossiers en cours. Ce que nous vous offrons Salaires compétitifs allant de 25,20 $ à 33,22 $ Assurances collectives Régime de retraite Accès à la plateforme de mieux-être. Accès à une gamme d'avantages et de rabais variés (selon certaines conditions). Votre contribution Contribuer à la gestion des études, des ressources humaines, financières et matérielles en effectuant des recherches, en contactant les personnes-ressources et en complétant les formulaires administratifs nécessaires. Gérer l'agenda de sa personne supérieure immédiate en planifiant, rappelant et organisant les rendez-vous en fonction des priorités, tout en ajustant l'emploi du temps en cas d'urgences ou d'imprévus pour garantir sa présence aux réunions. Organiser et préparer les réunions, prendre des notes lors de celles-ci, rédiger les procès-verbaux et assurer le suivi des décisions Rédiger des documents professionnels et attractifs, en veillant à la qualité de la langue et à une présentation visuelle soignée. Gérer la comptabilité de l'unité, enregistrer les dépenses, produire des rapports et vérifier les écritures comptables en comparant avec les pièces justificatives. Profil de compétences recherché Détenir un diplôme d'études professionnelles (DEP) en secrétariat ou une scolarité équivalente. Si vous ne détenez pas le diplôme demandé mais que vous avez de l'expérience en secrétariat, il est possible que votre candidature soit néanmoins reconnue qualifiée. Détenir un minimum de 3 années d'expérience pertinente. Dans le contexte actuel, nous vous invitons à postuler même si vous ne possédez pas l'expérience minimale demandée. Votre aménagement du temps de travail Horaire de 35 heures par semaine, principalement du lundi au vendredi, de 8 h 30 à 17 h, pouvant varier selon les unités. Programme de garantie d'heures. Possibilité de télétravail. Flexibilité d'horaire pendant l'année et horaire allégé l'été. Réception des candidatures Veuillez faire parvenir votre curriculum vitae au Service des ressources humaines par voie électronique en cliquant sur le bouton «Postuler». La date limite pour postuler est le 16 avril 2025 à 17 h. Nous remercions toutes les personnes candidates. Toutefois, nous communiquerons seulement avec les personnes retenues en entrevue. Détenir un diplôme d'études professionnelles (DEP) en secrétariat ou une scolarité équivalente. Si vous ne détenez pas le diplôme demandé mais que vous avez de l'expérience en secrétariat, il est possible que votre candidature soit néanmoins reconnue qualifiée. Détenir un minimum de 3 années d'expérience pertinente. Dans le contexte actuel, nous vous invitons à postuler même si vous ne possédez pas l'expérience minimale demandée.
Une personne créative et talentueuse est recherchée pour œuvrer à la mise en place et au suivi de procédés de micro-nanofabrication pour des applications quantiques. Pour cet emploi, vous intègrerez l'équipe de la plateforme de nanotechnologies du 3IT (opérateur, technicien, professionnels de recherches) travaillant dans une approche multidisciplinaire. Dans ce cadre, vous serez la personne en charge d'assurer le bon fonctionnement des différentes étapes de fabrication et de caractérisation des éléments constitutifs des circuits quantiques à base de matériaux supraconducteurs sur silicium. Dans ce rôle, vous utiliserez votre savoir-faire en micro-nanofabrication et en caractérisation pour de la recherche et du développement jusqu'à la phase de préproduction. Vous serez appelé à résoudre des problèmes pour surmonter les défis technologiques freinant l'avancement des technologies quantiques. Vos aptitudes à la communication et à la coordination permettront d'interagir avec les différents membres de l'équipe au sein du 3IT ainsi que les chercheurs souhaitant avoir recours aux services de fabrication offerts par l'infrastructure. À propos de l'Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT) Le 3IT est un institut unique au Canada, spécialisé dans la recherche et le développement de technologies innovantes pour l'énergie, l'électronique, la robotique et la santé. Il fait partie de la Chaine d'Innovation Intégrée de l'Université de Sherbrooke (UdeS) avec l'Institut quantique (IQ), un institut de recherche axé sur les sciences et technologies quantiques, et le Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI). Le C2MI regroupe un écosystème d'entreprises œuvrant dans différents domaines des technologies de l'information et communication dont les laboratoires du C2MI, à la fine pointe de la technologie, permettent de soutenir le développement de produits innovants. L'IQ réunit des experts en matériaux quantiques, en information quantique et en ingénierie quantique dans le but d'effectuer des recherches fondamentales de haute qualité et de développer les technologies quantiques du futur. La personne candidate bénéficiera ainsi d'un environnement de recherche exceptionnel qui combine étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant ensemble pour développer les technologies du futur. Sommaire de la fonction Sous la supervision de la direction de la plateforme, vous participerez à de nombreux projets en collaboration avec les partenaires industriels et institutionnels du 3IT dans le but de tirer parti des récents progrès en micro- nanofabrication pour ouvrir la voie au développement de dispositifs quantiques sur silicium à grande échelle pour les applications de calcul quantique. Concernant l'informatique quantique, les qubits supraconducteurs sont considérés comme l'une des approches les plus performantes. L'amélioration du temps de cohérence des qubits est essentielle pour obtenir des dispositifs fiables et permettre des protocoles de correction d'erreurs efficaces dans les ordinateurs quantiques. Il a été reconnu que les propriétés des films supraconducteurs et les méthodes de fabrication jouent un rôle clé dans l'amélioration des temps de cohérence. Nous visons donc à développer des qubits de haute qualité basée sur des procédés compatibles avec l'industrie. Dans ce cadre, il est nécessaire de développer et d'optimiser des procédés de nano-structuration, de dépôt de couches minces et de gravure plasma de haute qualité. L'utilisation du silicium comme substrat permettrait de fabriquer des dispositifs quantiques en utilisant des variantes de procédés de fabrication CMOS matures, qui sont actuellement utilisés pour fabriquer des puces informatiques classiques. Ce lien étroit avec l'industrie microélectronique ouvre des voies prometteuses pour l'amélioration rapide des qubits supraconducteurs. L'emploi sera effectué au sein des laboratoires de salles blanches de classe mondiale du 3IT. Vous évoluerez dans un environnement de recherche interdisciplinaire stimulant, ce qui vous permettra de surmonter les blocages technologiques qui entravent actuellement la fabrication de capteurs et calculateurs quantiques véritablement évolutifs. Pour ce faire, vous bénéficierez de l'expertise de l'équipe de nanofabrication de la salle blanche du 3IT ainsi que des outils à la fine pointe tels que l'électrolithographie à haute résolution, des bâtis de gravure plasma et des procédés de dépôt de couches atomiques (ALD) et des systèmes d'évaporation à angle et de pulvérisation de matériaux sous ultra haut vide. Vous serez responsable de la maintenance des procédés de fabrication et de caractérisation des différentes étapes d'un circuit supraconducteur. Tâches et responsabilités Développer et stabiliser des procédés de photolithographie et d'électrolithographie robustes et adaptés aux besoins des dispositifs quantiques. Développer et stabiliser des procédés de dépôts de diélectriques par dépôt de couches atomiques (ALD) avec et sans recuits de densification. Développer et stabiliser des procédés de dépôts de couches métalliques et diélectriques par les techniques d'évaporation par faisceau d'électrons et de pulvérisation cathodique dans des systèmes ultra-hauts-vides. Développer et stabiliser des procédés de nettoyage, de traitement de surface et de gravure en solution chimiques ou par plasmas réactifs. Intégrer aux procédés des structures de contrôle et mettre en place les méthodes de métrologies et de caractérisation pour assurer le suivi et la maintenance des procédés développés. Réaliser les caractérisations permettant de s'assurer de la reproductibilité et de la fiabilité du procédé mis en place (SEM, AFM, éllipsométrie, mesures électriques, etc). Faire des études de reproductibilité et de robustesse des procédés développés et mettre en place des méthodes pour corriger les dérives rencontrées. Rédiger des rapports et documenter les procédés développés pour permettre leur utilisation par d'autres utilisateurs de l'infrastructure en portant une attention particulière aux suivis et aux maintenances requises pour assurer une bonne stabilité et une bonne reproductibilité. Enseigner à des utilisateurs de l'infrastructure les techniques utilisées pour réaliser les procédés de micro-nanofabrication développés. Superviser le travail d'utilisateurs de l'infrastructure qui utilisent les procédés de micro-nanofabrication développés et les assister dans leurs travaux de recherche. Effectuer toutes autres tâches connexes. À titre d'information Emploi temporaire à temps complet, 35 heures par semaine. Durée de l'emploi : un an, renouvelable. Réception des candidatures Veuillez faire parvenir votre curriculum vitae au Service des ressources humaines par voie électronique en cliquant sur le bouton «Postuler». La date limite pour postuler est le 1 mai 2025 à 17 h. Nous remercions toutes les personnes candidates. Toutefois, nous communiquerons seulement avec les personnes retenues en entrevue. Qualifications Détenir un diplôme de premier cycle en physique, en génie électrique ou mécanique ou dans un autre domaine pertinent. Posséder au moins 2 années d'expérience pertinente. Exigences Démontrer une compétence en matière de mise en place de procédé électronique sur silicium à une échelle de pré-production, d'organisation des tâches, de travail en équipe et de communication. Posséder des aptitudes à la résolution de problèmes. Être disposé à travailler dans un environnement interdisciplinaire regroupant plusieurs équipes, et selon un horaire flexible pendant les périodes de pointe. Avoir de l'expérience en micro-nanofabrication en salle blanche, notamment en méthode de dépôt de couches minces, de photolithographie, d'électrolithographie, gravure plasma, caractérisations morphologiques et physico-chimiques. Avoir une expérience en recherche & développement dans un contexte industriel. Avoir des connaissances en relation avec les procédés liés à la fabrication de circuits supraconducteurs sur Silicium.
English version follows Contexte : Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I/O, d'une forme plus miniature/plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP.
Sujet : Nous sommes à la recherche d'une personne qualifiée et très motivée pour nous aider à développer de nouveaux procédés de TBD pour FOWLP afin d'intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une nouvelle approche de moulage. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propriétés et les défis associés (ii) sélectionner 2 à 3 candidats pour la bande antiadhésive disponibles sur le marché (iii) développer le processus complet de collage et de décollement temporaire, (iv) réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes du support de décollement temporaire pour déterminer la qualité et les performances du procédé TBD, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l'intégrité du (FOWLP) package. Des validations d'intégrité des procédés TBD après l'interconnexion des puces moulées seront visées, en tenant compte des exigences de rugosité de surface de EMC, de planarisation et de gauchissement du support. Ces évaluations seront réalisées en étroite collaboration avec les ingénieurs d'IBM.
Environnement de travail : Ce stage sera réalisé sous la codirection du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d'Alliance CRSNG/IBM sur l'intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l'Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) de l'Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L'étudiant(e) bénéficiera ainsi d'un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.
Profil recherché : • Détenir un doctorat en micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux • Expérience et compétences en microfabrication en salle blanche • Connaissances en packaging microélectronique avancé • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l'oral qu'à l'écrit • Forte capacité d'adaptation, d'autonomie et de travail en équipe • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
Contact : Date de début souhaité : Septembre 2025 Documents à fournir : Lettre de présentation, curriculum vitæ et Contact de 2 personnes références - PDF project : Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging
Context: With the continued advancement in assembly and packaging technologies such as innovative FOWLP platforms/concepts, brought by high demand for more functionality, increased I/O count, smaller/thinner form and cost reduction, temporary bonding & debonding technology (TBD) has been further developed to address new process challenges.
Topic: We are looking for a well-qualified and highly motivated student to develop new TBD processes for FOWLP to integrate heterogeneous active chips (HBM, ASIC) and passive interconnect/thermal chips using a molding approach. The successful candidate will oversee (i) conducting a literature review of methods and materials used for TBD process to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates of commercially available release tape,(iii) developing the complete temporary bonding and debonding process route,(iv) perform complete morphological & mechanical characterizations of the temporary release carrier to determine the quality and performance of the TBD process. Integrity validations of TBD process after the interconnection of molded chips will be targeted, considering EMC surface roughness, planarization and carrier warpage requirements. These evaluations will be performed in close collaboration with IBM engineers.
Work Supervision: This Postdoc project will be realized under the co-direction of Pr. Dominique Drouin and Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM/NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. The student will thus benefit from an exceptional research environment that combines students, professionals, professors and industrialists working hand-in-hand to develop the technologies of the future.
Desired Profile: • PhD in micro-nanotechnology, microelectronic packaging or nanomaterials • Strengths: experience in microfabrication in clean room • Knowledge in advanced microelectronic packaging • Ability to communicate in English or French both orally and in writing • Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team • Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development
Contact: Starting date: September 2025 Documents to provide: Cover letter, curriculum vitae and contact details of 2 references
English version follows Contexte : Le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) a été développé il y a plusieurs années pour l'intégration de systèmes microélectroniques avancés. Cette technologie permet d'assembler des composants en une tranche monolithique propice aux procédés de micro-fabrication et intégration de l'industrie microélectronique. Cependant, cette technologie rencontre des complexités de fabrication, des problèmes de fiabilité pour les systèmes hétérogènes à larges puces. Ainsi, Nous proposons ce projet de thèse pour développer une nouvelle approche de procédé (FOWLP) pour intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une approche de moulage compatible avec les grandes puces (> 400 mm2).
Sujet : Ce sujet de thèse vise à développer de procédé de moulage pour l'intégration hétérogène de larges puces. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes de moulage et les matériaux époxy utilisés dans le moulage afin de comprendre leurs propriétés et les défis associés, (ii) sélectionner 2 à 3 candidats en fonction des données du fournisseur, en se concentrant sur la température de durcissement, la Tg, le module de Young et l'adhérence, ainsi que la capacité à remplir l'espacement étroite entre les puces, (iii) développer des procédés de moulage de puces dans un matériau époxy (EMC) à l'aide d'un équipement de classe industrielle, (iv) étudier l'influence des paramètres du processus de placement de puces et des matériaux (EMC, plaque de moulage et bande de démoulage) sur des spécifications critiques telles que le gauchissement, et le déplacement de puces après le moulage, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l'intégrité du (FOWLP) package. À l'issue de cette thèse, l'étudiant(e) aura établi un nouveau processus robuste de moulage pour l'intégration de systèmes microélectroniques avancés.
Environnement de travail : La thèse sera réalisée sous la co-direction du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d'alliance IBM/CRSNG sur l'Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l'Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) de l'Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L'étudiant(e) bénéficiera ainsi d'un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.
Profil recherché : • Détenir une maitrise en génie ou sciences dans le domaine de la chimie, physique, ou des matériaux; • Expérience en caractérisation de matériaux organiques (époxy, polymères) • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l'oral qu'à l'écrit • Forte capacité d'adaptation, d'autonomie et de travail en équipe • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement • Atouts : Connaissances en procédés de microfabrication et intégration, packaging microélectronique avancé
Contact : Date de début souhaité : Septembre 2025 Documents à fournir : Lettre de présentation, curriculum vitæ, les relevés de notes des 2 dernières années et et Contact de 2 personnes références - Development of molding processes for heterogeneous integration of large electronic chips
Context: Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) was developed several years ago for the integration of advanced microelectronic systems. This technology allows the assembly of a multitude of components into a monolithic wafer conducive to the microfabrication and integration processes of the microelectronics industry. Despite its strong potential and high level of maturity, FOWLP is still very rarely used for the integration of heterogeneous systems with large chips. Thus, we propose this thesis project to develop a novel approach for process (FOWLP) to integrate heterogeneous active chips (HBM, ASIC) and passive interconnect/thermal chips using a molding approach that is compatible with large chips (> 400 mm2).
Topic: This thesis aims to develop molding processes for heterogeneous integration of large chips. The successful candidate will be in charge of (i) conducting a literature review of molding methods and epoxy materials used in molding to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates based on vendor data, focusing on curing temperature, Tg, Young's modulus and adhesion, as well as the ability to fill the narrow chip gap, (iii) developing molding processes for molding chips in epoxy material compound (EMC) using industrial grade equipment, (iv) studying the influence of die placement process parameters and materials (EMC, molding plate and release tape) on critical specifications such as warpage and chip displacement after molding,(v) performing complete morphological characterizations of the molding compounds to determine the quality and the integrity of FOWLP. At the end of this thesis, the student will have established a new robust molding process for the integration of advanced microelectronic systems.
Work Supervision: This PhD thesis will be realized under the co-direction of Pr. Dominique Drouin and Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM/NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. The student will thus benefit from an exceptional research environment that combines students, professionals, professors and industrialists working hand-in-hand to develop the technologies of the future.
Desired Profile: • Master's degree in engineering or science in the field of chemistry, physics, or materials. • Experience in characterizing organic materials (epoxy, polymers) • Ability to communicate in English or French both orally and in writing • Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team • Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development • Assets: Knowledge of microfabrication and integration processes, advanced microelectronic packaging
Contact: Starting date: September 2025 Documents to provide: Cover letter, curriculum vitae, transcripts for the past two years & contact details of 2 references
Offrir une plus grande accessibilité à l'utilisation des techniques de pointes développées en science des données et en intelligence artificielle (IA) au service de la santé est primordial. Pour ce faire, deux composantes étroitement reliées sont essentielles : (i) la formation continue en science des données et IA; et (ii) une plateforme informatique commune pour mener à bien divers projets de recherche précis utilisant différentes sources de données dans plusieurs domaines de la médecine. La plateforme MEDomicsLab développée à l’Université de Sherbrooke a pour but de démocratiser l'utilisation de l'IA en médecine, et de permettre aux
équipes interdisciplinaires de cliniciennes-chercheuses et cliniciens-chercheurs et d'informaticiennes et informaticiens de mieux travailler ensemble. L'analyste-développeuse ou l'analyste-développeur assure le maintien et le développement de la plateforme MEDomicsLab, offre du soutien technique aux équipes de recherche relativement à l'utilisation de la plateforme, et construit des vidéos formatifs sur les techniques de sciences des données et d'intelligence artificielle pour la santé, utilisées par la plateforme. Joignez-vous à nous!
Groupe de recherche La plateforme MEDomicsLab est une plateforme de calcul en libre accès pour la modélisation intégrative des données hétérogènes en médecine. MEDomicsLab contient trois couches (layers) principales comprenant sept modules au total et qui permettent de parcourir le cycle complet d'un projet d'intelligence artificielle appliqué au domaine de la médecine : (i) Design layer (Input module, Extraction module, Exploratory module); (ii) Development layer (Machine Learning module, Evaluation module, Federated Learning module); et (iii) Deployment layer (Application module). La plateforme MEDomicsLab permettra une meilleure utilisation et application des connaissances en IA à des problématiques identifiées par les chercheurs-cliniciens. Le flux de travail intrinsèque de MEDomicsLab est conçu pour fournir différents niveaux d’abstraction de complexité méthodologique aux utilisateurs et aux développeurs via : (i) une interface graphique basée sur Electron, Next.js et React (frontend interface); (ii) l’intégration de librairies populaires en science des données (exemples : D-TALE, PyCaret); (iii) des scripts d’applications et des paramètres d’options; et (iv) des structures de classes basées sur le langage de programmation Python (backend code). En ce sens, cette plateforme permettra de renverser le paradigme voulant que les équipes cliniques fassent appel aux équipes informatiques pour développer des solutions en informatique de la santé, en offrant une synergie optimale entre l'expérience utilisateur (qui sont souvent les cliniciens-chercheurs) et l'expérience développeur (qui sont souvent les équipes informatiques). L'objectif principal de MEDomicsLab est donc de faciliter le développement et l'implantation clinique des techniques d'intelligence artificielle (IA) en médecine afin de soutenir la mise en place de systèmes de santé apprenant. La plateforme vise à devenir un outil central des équipes de recherche interdisciplinaires en santé, en permettant de charger, traiter et explorer des données hétérogènes en santé, et de créer et évaluer des modèles exploitables pour, entre autres, la médecine de précision. Chercheuse ou chercheur responsable Martin Vallières, PhD Professeur adjoint, département d’informatique Université de Sherbrooke Chercheur - CRCHUS Chaire en IA Canada-CIFAR, Mila
Responsabilités générales
1. Assurer le maintien de la plateforme MEDomicsLab. 2. Offrir du soutien technique aux équipes de recherche relativement à l'utilisation de la plateforme MEDomicsLab. 3. Construire des vidéos formatifs sur les techniques de sciences des données et d'intelligence artificielle pour la santé, utilisées par la plateforme MEDomicsLab. 4. Développement de nouvelles fonctionnalités pour une expérience utilisateur améliorée. Entre autres, nous aimerions y ajouter des capacités de gestion à distance, afin que les données de recherche en santé restent dans le périmètre de sécurité des cliniques ou des hôpitaux.
À titre d'information
L'analyste-développeuse ou l'analyste-développeur travaillera en étroite collaboration avec les chercheuses et chercheurs du consortium international MEDomics, les étudiantes et étudiants du laboratoire de recherche MEDomics-UdeS à l'Université de Sherbrooke, les chercheuses et chercheurs de l'Unité de Soutien SSA Québec, ainsi que les personnes professionnelles de la Plateforme de recherche, de valorisation, d'analyse et de liaison en informatique de la santé (PREVALIS) de l'Université de Sherbrooke. Milieu de travail à la fine pointe : ateliers de formation et opportunités de discuter avec des professeurs et chercheurs experts. Culture interne axée sur la synergie, la collaboration et le développement de chaque individu. Occasion de relever des défis hors de l'ordinaire. Occasion de contribuer à améliorer les soins de santé. Opportunité de contribuer à des projets en code ouvert. Conciliation travail-famille et possibilité de télétravail. Poste de travail de dernière génération.
Réception des candidatures Veuillez faire parvenir votre curriculum vitae au Service des ressources humaines par voie électronique en cliquant sur le bouton «Postuler». La date limite pour postuler est le 18 avril 2025 à 17 h. Nous remercions toutes les personnes candidates. Toutefois, nous communiquerons seulement avec les personnes retenues en entrevue.
Qualifications Détenir un diplôme universitaire de premier cycle en informatique, génie informatique ou dans un autre domaine pertinent. Posséder au moins 3 années d'expérience pertinente. Nous vous encourageons à postuler même si vous ne possédez pas toutes les qualifications et exigences requises. Dans le contexte de pénurie de main-d'oeuvre pleinement qualifiée, votre candidature pourrait être sélectionnée. Aussi, certaines étapes pourraient être ajoutées au processus de sélection et d'embauche pour soutenir un cheminement de carrière. Exigences Maîtriser les normes, les standards et les règles de pratique de la conception et de la programmation logicielle de façon à pouvoir développer des composants logiciels de haute qualité. Avoir une grande soif d'apprendre. Maîtriser le développement de tests unitaires et d'intégration. Démontrer d'excellentes capacités de rédaction. Maîtriser le langage de programmation Python. Maîtriser le processus de coordination d'un projet via la plateforme de collaboration GitHub. Démontrer d'excellentes aptitudes organisationnelles (capacité à planifier et prioriser son travail) et d'autonomie. Démontrer d'excellentes habiletés de communication interpersonnelle. Posséder une excellente connaissance de la langue française parlée et écrite. Posséder une bonne connaissance de la langue anglaise parlée et écrite. Avoir une grande soif d'apprendre. Avoir de l’expérience avec les environnements Electron, Next.js et React. Avoir de l’expérience avec le langage de programmation GoLang. Avoir de l'expérience dans le domaine de l'informatique de la santé ou en recherche.
